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| 品牌 | 其他品牌 | 产地 | 进口 |
|---|---|---|---|
| 加工定制 | 否 |
LOCTITE芯片底部填充材料粘合剂E1172A
LOCTITE芯片底部填充材料粘合剂E1172A
LOCTITE ECCOBOND E 1172 A，环氧树脂，高可靠性，芯片底部填充材料，用于汽车电子
LOCTITE ECCOBOND E1172 A是专为汽车电子中的CSP（芯片尺寸封装）/ BGA（球栅阵列）芯片底部填充应用而开发的产品，具有十分优异的可靠性表现。LOCTITE ECCOBOND E1172 A可以在芯片底部形成均匀的无空洞的填充层，能很好地分散焊点附近的应力，提高器件在冷热循环测试中的表现。
低温固化温度
用于具有25μm几何形状的极精细的区域阵列器件，其中透明处理至关重要
最小化焊点处的感应应力以改善热循环性能
低温快速固化。
我们的工业胶粘剂包括热熔胶、速干胶、压敏粘合剂、螺纹锁固剂、结构胶粘剂等。
使用工业胶粘剂替代机械紧固、焊接和其他连接工艺，可有助于您的企业获得竞争优势。如果您希望降低总制造成本，提高产品可靠性，或是优化使用性能和延长使用寿命，则应当尽早将胶粘剂纳入到您的设计、制造和装配过程之中。
| 固化时间, @ 135.0 °C | 6.0 分钟 |
| 玻璃化温度 (Tg) | 135.0 °C |
| 粘度，博勒菲, Spindle 3, speed 5 rpm | 17000.0 mPa.s (cP) |
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