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| 品牌 | 其他品牌 | 产地 | 进口 |
|---|---|---|---|
| 加工定制 | 否 |
汉高乐泰LOCTITE环氧树脂芯片封装密封胶
汉高乐泰LOCTITE环氧树脂芯片封装密封胶
LOCTITE ECCOBOND UV 9052是一种用于喷墨应用的单组分粘合剂
LOCTITEECCOBOND UV 9052是一种丙烯酸酯基单组分UV光/湿固化粘合剂，适用于喷墨应用。它可以用于硅、塑料和各种基材。本产品可通过气动或正排量分配器分配。
快速UV固化
耐墨水暴露
一个组件
阴影区域的固化
耐墨水暴露
LOCTITE ECCOBOND FP4450，环氧树脂，密封剂
LOCTITE ECCOBOND FP4450封装剂专为保护裸露的半导体器件而设计。根据设备和封装类型的不同，它可以在带电设备上提供长达500小时的压力罐性能而不会出现故障。流量控制需要一个空腔或灌水坝。请参阅TDS以了解其他固化一览表。
低应力
良好的防潮性能
高纯度
具有相对高的流量
LOCTITE ECCOBOND FP4451，环氧树脂，密封剂 - 围坝
LOCTITE ECCOBOND FP4451截流材料用于为裸芯片封装区域周围的流量控制屏障。LOCTITE ECCOBOND FP4451与FP4450、LOCTITE ECCOBOND FP4451和其它汉高密封剂结合使用，可使带电设备的压力罐性能达到500小时且不会出现故障，具体取决于设备和封装类型。请参阅TDS了解其他固化一览表。
高纯度
绿色产品
最小化滑塌
FP4654，FP4470，FP4530SF，FP4526，FP4531，FP0087，FP4323，FP4450，FP4460，FP4802，FP4530，FP4410HF，8500-S110
| LOCTITE ECCOBOND FP4450 | |
| 储存温度 | -40.0 °C |
| 固化方式 | 热+紫外线 |
| 固化时间, 可供选择的 @ 165.0 °C | 90.0 分钟 |
| 固化时间, 推荐的 @ 125.0 °C | 30.0 分钟 |
| 填料 | 73.00% |
| 操作温度 | -65.0 - 150.0 °C |
| 比重, @ 25.0 °C | 1.77 |
| 热膨胀系数, Below Tg | 22.0 ppm/°C |
| 玻璃化温度 (Tg) | 155.0 °C |
| 粘度，博勒菲 - RVT, @ 25.0 °C Spindle 7, speed 20 rpm | 43900.0 mPa.s (cP) |
| 颜色 | 黑色 |
| LOCTITE ECCOBOND FP4451 | |
| 储存温度 | -40.0 °C |
| 固化方式 | 热+紫外线 |
| 固化时间, 可供选择的 @ 165.0 °C | 90.0 分钟 |
| 固化时间, 推荐的 @ 125.0 °C | 30.0 分钟 |
| 填料 | 71.00% |
| 操作温度 | -65.0 - 150.0 °C |
| 比重, @ 25.0 °C | 1.76 |
| 热膨胀系数, Below Tg | 22.0 ppm/°C |
| 玻璃化温度 (Tg) | 155.0 °C |
| 粘度，博勒菲 - RVT, @ 25.0 °C Spindle 7, speed 4 rpm | 860000.0 mPa.s (cP) |
| 颜色 | 黑色 |
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