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汉高乐泰LOCTITE环氧树脂芯片封装密封胶

简要描述:汉高乐泰LOCTITE环氧树脂芯片封装密封胶,截流材料用于为裸芯片封装区域周围的流量控制屏障。

  • 厂商性质:其他
  • 更新时间:2022-10-21
  • 访  问  量:278
详细资料
品牌其他品牌产地进口
加工定制

汉高乐泰LOCTITE环氧树脂芯片封装密封胶

汉高乐泰LOCTITE环氧树脂芯片封装密封胶

LOCTITE ECCOBOND UV 9052是一种用于喷墨应用的单组分粘合剂

LOCTITEECCOBOND UV 9052是一种丙烯酸酯基单组分UV光/湿固化粘合剂,适用于喷墨应用。它可以用于硅、塑料和各种基材。本产品可通过气动或正排量分配器分配。

快速UV固化

耐墨水暴露

一个组件

阴影区域的固化

耐墨水暴露

LOCTITE ECCOBOND FP4450,环氧树脂,密封剂

LOCTITE ECCOBOND FP4450封装剂专为保护裸露的半导体器件而设计。根据设备和封装类型的不同,它可以在带电设备上提供长达500小时的压力罐性能而不会出现故障。流量控制需要一个空腔或灌水坝。请参阅TDS以了解其他固化一览表。

低应力

良好的防潮性能

高纯度

具有相对高的流量

LOCTITE ECCOBOND FP4451,环氧树脂,密封剂 - 围坝

LOCTITE ECCOBOND FP4451截流材料用于为裸芯片封装区域周围的流量控制屏障。LOCTITE ECCOBOND FP4451与FP4450、LOCTITE ECCOBOND FP4451和其它汉高密封剂结合使用,可使带电设备的压力罐性能达到500小时且不会出现故障,具体取决于设备和封装类型。请参阅TDS了解其他固化一览表。

高纯度

绿色产品

最小化滑塌

FP4654,FP4470,FP4530SF,FP4526,FP4531,FP0087,FP4323,FP4450,FP4460,FP4802,FP4530,FP4410HF,8500-S110

LOCTITE ECCOBOND FP4450
储存温度-40.0 °C
固化方式热+紫外线
固化时间, 可供选择的 @ 165.0 °C90.0 分钟
固化时间, 推荐的 @ 125.0 °C30.0 分钟
填料73.00%
操作温度-65.0 - 150.0 °C
比重, @ 25.0 °C1.77
热膨胀系数, Below Tg22.0 ppm/°C
玻璃化温度 (Tg)155.0 °C
粘度,博勒菲 - RVT, @ 25.0 °C Spindle 7, speed 20 rpm43900.0 mPa.s (cP)
颜色黑色
LOCTITE ECCOBOND FP4451
储存温度-40.0 °C
固化方式+紫外线
固化时间, 可供选择的 @ 165.0 °C90.0 分钟
固化时间, 推荐的 @ 125.0 °C30.0 分钟
填料71.00%
操作温度-65.0 - 150.0 °C
比重, @ 25.0 °C1.76
热膨胀系数, Below Tg22.0 ppm/°C
玻璃化温度 (Tg)155.0 °C
粘度,博勒菲 - RVT, @ 25.0 °C Spindle 7, speed 4 rpm860000.0 mPa.s (cP)
颜色黑色


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