ALPHA阿尔法低温无铅焊膏CVP-520

ALPHA阿尔法低温无铅焊膏CVP-520

ALPHA阿尔法低温无铅焊膏CVP-520

ALPHA CVP-520 是 CVP-520 系列零卤素焊膏。

ALPHA CVP-520 特点：

当使用温度敏感元件或连接器时，可以消除第二次或第三次回流循环

与标准无铅合金相比，降低了回流炉的能耗

减少回流工艺周期时间

提供 8 小时的模板寿命

潜在消除与波峰焊相关的焊条、波峰焊助焊剂和能源成本

兼容所有常用的无铅表面处理

（Entek HT、Alpha Star Immersion Silver、Immersion Tin、Ni/Au、SACX HASL 等）

出色的抗随机焊锡球性，最大限度地减少返工并提高良率

适当时，低温回流曲线可以使用较便宜的印刷电路板基板

符合最高的 IPC 7095 空洞性能（III 级）

提供出色的电气可靠性特性

零卤素（没有有意添加卤素）和无卤材料

兼容氮气或空气回流

ALPHA CVP-520 规格：

系列：CVP-520

产品类型：零卤素焊膏

物理形式：粘贴

化学成分：Sn42Bi57.6Ag0.4

应用：焊接，拆焊

符合标准：IPC 7095 空洞性能 Class III、IPC J-STD-005、符合 RoHS、J-STD-004、JIS Z 3197 -1999 8.4.1、JIS Z 3197 1999、JIS Z-3284-1994 附录 8

容器类型：注射器

容量：30cc.