LOCTITE ECCOBOND F 113光学透明粘合剂，可用于塑料或玻璃光纤、透镜和棱镜、LED 显示屏幕和其他光学组件的粘接和小体积包封。

LOCTITE DSP 3195DM光学透明粘合剂，是一种透明、高粘度、紫外线固化的丙烯酸液态胶粘剂，可用作折射率匹配挡板，防止手持式显示器和设备进行层压时的光学透明液体流动。

HENKEL LOCTITE AD 8650光学透明粘合剂,专为显示设备的间隙填充而设计，可提高光学性能和耐用性。

汉高乐泰LOCTITE ABLESTIK 563K粘合剂，粘接薄膜适用于将「热」装置粘接到需要电气绝缘和良好传热的散热器上。

汉高乐泰LOCTITE ABLESTIK 550粘合剂，粘接薄膜系为微电子封装的粘接和密封应用所设计。

LOCTITE ABLESTIK 8700K环氧树脂粘合剂，这种粘合剂在固化后保持其分配的高度，不会塌陷。

汉高乐泰粘合剂LOCTITE ABLESTIK 84-3，粘合剂是自动点胶、丝网印刷或手动操作应用的理想选择。

ALPHA阿尔法导电薄膜粘合剂581，STAYSTIK 581 设计用于各种电子应用，并具有出色的粘合性能。STAYSTIK 581 薄膜可用于混合或多芯片模量 (MCM) 中的基板贴附。

ALPHA阿尔法环氧树脂绝缘粘合剂STAYCHIP，是一种具有电绝缘性能的热固性粘合剂。

ALPHA阿尔法绝缘粘合剂336T，热塑性粘合剂浆料是一种低模量聚合物，专为与 GaAs 和硅晶片减薄相关的临时粘合应用而开发。

LOCTITE汉高乐泰组装薄膜粘合剂,粘接薄膜系为微电子封装的粘接和密封应用所设计。固化过程中，这种粘合薄膜会释放出甲醇、水和氨。

LOCTITE ABLESTIK混合树脂芯片贴装粘合剂，混合树脂体系，芯片贴装，芯片粘合胶专为阵列封装而设计。

LOCTITE汉高乐泰乐泰导电组装粘合剂，管芯粘合粘合剂专为微电子芯片粘合应用而设计。这种粘合剂非常适合自动分配器或手动探针应用。

LOCTITE乐泰SMT装配点胶用粘合剂，为点胶或印刷应用及 SMT 装配过程所设计。工作使用时间长，最大幅度减少产品浪费和清洁时间，提高了生产效率。

LOCTITE芯片底部填充材料粘合剂E1172A，环氧树脂，高可靠性，芯片底部填充材料，用于汽车电子。

LOCTITE乐泰导热材料粘合剂单组分5404，单组分、白色至灰色、热固化的工业硅酮。专门用于电子领域。具有良好的电绝缘和导热性能。